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企业新闻 无铅回流焊各温区的温度如何设置?发布时间:2013-09-12 浏览次数:70 返回列表
生产不同的产品,使用不同的原材料(PCB基板的材料、厚度,贴片的类型等),使用不同的焊膏,温度设置都会有所不同,我下面只以焊膏为例进行温度设置。回流温度曲线关键参数:无铅回流曲线关键参数(田村焊膏):1)温度设置A:20-30℃ B:130-140℃ C:180-190℃ D:230-240℃2)时间设置A→B:40-60sB→C(D部分):60-120s超过220℃(E部分):20-40s3)升温斜率A→B:2-4℃/sC→F:1-3℃/s无铅回流曲线关键参数(石川焊膏):2)温度设置A:20-30℃ B:130-140℃ C:180-190℃ D:235-245℃2)时间设置A→B:40-60sB→C(D部分):80-120s超过220℃(E部分):40-60s4)升温斜率A→B:2-4℃/sC→F:1-3℃/s
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