什么是回流焊？

回流焊：主要用于焊接贴片器件的焊接设备！由于电子产品不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。首先在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用，而回流焊技术，围绕着设备的改进也经历以下发展阶段。　　（图为力拓Mcr系列回流焊）力拓创能电子设备有限公司1．热板（Hot-plate）及推板式热板传导回流焊：　　　这类回流焊炉依靠传送带或推板下的热源加热，通过热传导的方式加热基板上的元件，用于采用陶瓷（Al2O3）基板厚膜电路的单面组装，陶瓷基板上只有贴放在传送带上才能得到足够的热量，其结构简单，价格便宜。2． 红外线辐射回流焊：此类回流焊炉也多为传送带式，但传送带仅起支托、传送基板的作用，其加热方式主要依红外线热源以辐射方式加热，炉膛内的温度比前一种方式均匀，网孔较大，适于对双面组装的基板进行回流焊接加热。这类回流焊炉可以说是回流焊炉的基本型。早期回流焊设计也以红外线为主,红外辐射对其器件色差比较敏感,温度控制方面存在不稳定因素,焊接要求高的产品不推荐使用.　3． 红外加热风（Hot air）回流焊：　　这类回流焊炉是在IR炉的基础上加上热风使炉内温度更均匀，单纯使用红外辐射加热时，人们发现在同样的加热环境内，不同材料及颜色吸收热量是不同的，即（1）式中Q值是不同的，因而引起的温升ΔT也不同，例如IC等SMD的封装是黑色的酚醛或环氧，而引线是白色的金属，单纯加热时，引线的温度低于其黑色的SMD本体。加上热风后可使温度更均匀，而克服吸热差异及阴影不良情况，IR + Hot air的回流焊炉在国际上使用得很普遍,力拓M系列回流焊IR + Hot air得到广泛应用。　4． 全热风回流焊：　　M系列回流焊IR + Hot air得到广泛应用后,但对要求更高焊接要求,IR + Hot air很难满足更高一层焊接要求,如主板,各类控制板,BGA,和各类IC较多的产品,力拓的MCR系列和BTW系列,采用全热风焊接方式,满足了IC在回流时受热的均匀性,在全热风的机型又分两种循环方式,小循环独立的多组出风咀和集中式回风,使炉膛温度更均匀受热,而微循环在小循环的基础上改进的回收风道,在实际使用效果表明温度均匀性更胜一筹。5． 充氮（N2）热风回流焊：　　　随着组装密度的提高，精细间距（Fine pitch）组装技术的出现，产生了充氮回流焊工艺和设备，改善了回流焊的质量和成品率，已成为回流焊的发展方向。氮气回流焊有以下优点：　　（1） 防止减少氧化　　（2） 提高焊接润湿力，加快润湿速度　　（3） 减少锡球的产生，避免桥接，得到列好的焊接质量　　得到列好的焊接质量特别重要的是，可以使用更低活性助焊剂的锡膏，同时也能提高焊点的性能，减少基材的变色，但是它的缺点是成本明显的增加，这个增加的成本随氮气的用量而增加，当你需要炉内达到1000ppm含氧量与50ppm含氧量，对氮气的需求是有天壤之别的。现在的锡膏制造厂商都在致力于开发在较高含氧量的气氛中就能进行良好的焊接的免洗焊膏，这样就可以减少氮气的消耗。　　对于中回流焊中引入氮气，必须进行成本收益分析，它的收益包括产品的良率，品质的改善，返工或维修费的降低等等，完整无误的分析往往会揭示氮气引入并没有增加最终成本，相反，我们却能从中收益。　　在目前所使用的大多数炉子都是强制热风循环型的，在这种炉子中控制氮气的消耗不是容易的事。有几种方法来减少氮气的消耗量，减少炉子进出口的开口面积，很重要的一点就是要用隔板，卷帘或类似的装置来阻挡没有用到的那部分进出口的空间，另外一种方式是利用热的氮气层比空气轻且不易混合的原理，在设计炉的时候就使得加热腔比进出口都高，这样加热腔内形成自然氮气层，减少了氮气的补偿量并维护在要求的纯度上,这一技术在力拓MCR-N2 ROHS-N2系列回流焊得到很好的应用.....